Visão geral
Marca e Modelo:NeoDen ND722R
Áreas de aplicação:Adequado para fabricação SMT, reparo de produtos eletrônicos e aplicações de retrabalho. Especializado em tarefas de remoção, alinhamento e soldagem de vários chips embalados, incluindo BGA, CBGA, CCGA e CSP.
Vantagens principais:Alcança alta eficiência, alto rendimento e alta automação em processos complexos de retrabalho de chips BGA por meio de controle de temperatura de precisão independente de três zonas, um sistema de alinhamento óptico de alta -definição e funcionalidade de remoção totalmente automatizada.
Destaque e detalhes

Sistema de aquecimento de zona tripla-preciso e de alta-zona-
- Controle Independente de Temperatura para Três Zonas:Apresenta ar quente superior, ar quente inferior e uma terceira zona (IR infravermelho inferior de grande-área) com recursos de aquecimento independentes, permitindo controle de temperatura segmentado e preciso.
- Pré-aquecimento infravermelho-de grande área:A terceira zona emprega um sistema de pré-aquecimento de fibra de carbono infravermelho de grande-área, proporcionando aquecimento rápido e uniforme sem poluição luminosa, evitando efetivamente o empenamento da PCB.
- Até dez curvas de controle de temperatura:Suporta a configuração de até dez processos de controle de temperatura para atender a todos os tipos de requisitos de retrabalho BGA.
- Controle de temperatura em tempo real-de alta precisão-:Utiliza controle de circuito fechado-de termopar tipo K com precisão de temperatura de até ±3 graus. A tela sensível ao toque exibe três gráficos-de curvas de temperatura em tempo real, com desvio de temperatura controlável dentro de 1 grau .
- Recuperação-da curva de temperatura com um clique:Suporta armazenamento ilimitado de perfis de temperatura para recuperação e uso instantâneos, simplificando significativamente a operação.
Alinhamento óptico e controle de movimento de alta{0}precisão
- Sistema de alinhamento óptico:Utiliza um sistema de alinhamento óptico e monitor CCD para garantir alinhamento preciso de BGA-a-PCB com operação simples e conveniente.
- Micro{0}}ajuste e posicionamento de precisão:O design de trilho-guia linear permite microajuste-de alta{0}precisão ou posicionamento rápido ao longo dos eixos X, Y e Z.
- Posicionamento rápido a laser:Equipado com posicionamento a laser (indicador de ponto vermelho) para auxiliar na determinação rápida dos locais de retrabalho.
- Dispositivo flexível V-Groove:Utiliza ranhura em V-com acessórios flexíveis para posicionar PCBs, fixando-os e protegendo-os de maneira eficaz.


Automação Inteligente e Garantia de Segurança
- Operação totalmente automatizada:Consegue remoção e soldagem automática de chips BGA sem ajustes manuais.
- Controle de PC e análise de dados:Suporta conectividade com computador (interface USB, instalação-sem driver) para configuração conveniente da curva de temperatura, exibição, salvamento e impressão.
- Testes de temperatura-de alta precisão:Utiliza três sensores do tipo K-para medição de temperatura de alta-precisão em vários pontos de PCBs ou BGAs, com geração automática de relatórios de análise de curvas pelo PC.
- Fluxo de ar quente ajustável:O volume do fluxo de ar pode ser personalizado para diferentes requisitos de chip.
- Sistema de resfriamento rápido:Equipado com um poderoso ventilador-de fluxo cruzado para resfriamento rápido da PCB, evitando deformação térmica.
- Proteção de segurança-multicamadas:Possui proteção contra-sobretemperatura, com parâmetros de temperatura protegidos por controles de permissão para evitar configurações incorretas.
Descrição dos produtos
| Sistema de aquecimento | Zonas de aquecimento:3 zonas de temperatura(ar quente superior, ar quente inferior, IR infravermelho inferior) |
| Precisão do controle de temperatura:±3 graus | |
| Perfil de temperatura: curva de temperatura programável de dez segmentos- | |
| Potência total máxima:Máx. 5,65 kW | |
| Compatibilidade | Tamanho máximo do PCB:415 × 370 milímetros |
| Tamanho do chip BGA:Máx. 60×60 mm / Mín. 2×2 mm | |
| Sistema de alinhamento | Método de alinhamento: sistema de alinhamento óptico de alta-definição (CCD) |
| Auxiliar de posicionamento: posicionamento a laser (ponto vermelho) | |
| Controle e Automação | Sistema de controle: controle inteligente-baseado em PC (conexão USB) |
| Operação: remoção e soldagem totalmente automáticas |
Informação Comercial
Quantidade mínima: 1 unidade
Detalhes da embalagem: Embalagem em caixa de madeira
Prazo de entrega: 3-7 dias
Sobre NeoDen
Fábrica



Fatos rápidossobre NeoDen
- Fundada em 2010, 200+ funcionários, 27,000+ m². fábrica.
- A NeoDen fornece uma linha SMT{0}}com parada única.
- 10000+ clientes de sucesso em todo o mundo.
- 40+ Agentes globais cobertos na Ásia, Europa, América, Oceania e África.
- Centro de P&D: 3 departamentos de P&D com 25+ engenheiros profissionais de P&D.
- Listado na CE e obtido 70+ patentes.
- 30+ engenheiros de controle de qualidade e suporte técnico, 15+ vendas internacionais seniores, resposta oportuna ao cliente em 8 horas, soluções profissionais fornecidas em 24 horas.
Exposição






Certificação

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